안녕하십니까. 삼성전자 DS부문 Test&Package센터 채용담당자입니다.

Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로
반도체 제품의 Package와 Test를 전담하고 있는 조직입니다.
세계 최대 반도체 Packaging Site인 삼성전자 TP센터에서
최고의 역량을 지닌 우수한 인재를 모시고자 하오니 많은 지원 부탁드립니다.

[채용 공고]

1. 모집대상
 □ 학사 이상 학위 소지자로 관련분야 경력자
  - 박사학위 소지자 또는 2015년 末 ~ 17년 박사학위 취득 예정자
  - 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는자

2. 지원방법
 □ 지원서접수: career.tp@samsung.com로 이력서 접수
 □ 지원기간: '15.04.23 ~ '15.05.05(한국시간 기준)

3. 모집분야
 □ 반도체 Package소재/공정개발, Test기술개발, Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템 개발, 자동화기술, 품질 등
  ※ 세부분야는 첨부의 주요업무분야 참조

4. 전형절차
 □ 지원서접수 → 지원서검토 → 면접전형(전화면접, 현지면접) → 건강검진 → 최종합격

5. 기타
 □ 지원서 검토 후, 합격자 개별연락 예정
 □ 5월 4주차 현지 면접 예정 (면접 경비 지원)
     ※ 세부일정 및 장소 추후 공지
 □ 궁금하신 사항은 언제든지 문의주시기 바랍니다.
     - TP센터 인사팀 채용담당자(career.tp@samsung.com, +82-41-540-6512, 8154)